FPC的主要参数 基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 较小孔径:¢0.30mm±0.02mm 铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 较小线距:0.05---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准 工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产 二. FPC排线的特点 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动; 2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;屏蔽挠性印制电路(FPC) 三.适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及**薄产品FPC。如各种电子读写磁头FPC、扫描仪FPC、显示模组FPC、点读机FPC、电机马达FPC、打印机FPC、影碟机FPC、PDAFPC、汽车及航天仪表FPC、手机配件FPC、对讲机FPC、微型马达FPC、墨盒FPC等。欢迎广大客户前来订购! FPC广泛用于以下领域: 1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘; 2、打印机、传真机、扫描仪、传感器; 3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线; 4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV; 5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DVD; 6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表; 7、光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰。 备注:本公司专业生产1-6层软性线路板(FPC)板和软硬结合板(FPCB)